Ryzen 7000: diez «secretos» interesantes que debes conocer

La presentación de los Ryzen 7000 nos permitió confirmar por fin cosas tan importantes como sus especificaciones, su fecha de lanzamiento y sus precios de venta. También tenemos claro qué es lo que podemos esperar de estos nuevos procesadores, y en líneas generales podemos decir sin miedo a equivocarnos que AMD ha hecho un buen trabajo, y que ha conseguido un salto generacional notable.

Ya os hemos contado las novedades más importantes de los Ryzen 7000, pero hay algunos detalles importantes que han pasado un poco desapercibidos, o que no han recibido la atención que merecen, y por ello hemos querido profundizar en ellos dando forma a este artículo especial, donde vamos a repasar diez «secretos» sobre los procesadores Ryzen 7000 que debéis tener muy claros porque os ayudarán a entender y a valorar mejor todo lo que ofrece esta nueva generación de procesadores.

Tened en cuenta que todo lo que os vamos a contar está confirmado, es decir, es información oficial y por lo tanto tiene un valor «absoluto». Como siempre, si tenéis cualquier duda podéis dejarla en los comentarios y os ayudaremos a resolverlas. Sin más, entramos en materia, poneos cómodos que tenéis muchas cosas interesantes que leer.

1.-Todos los Ryzen 7000 cuentan con una GPU integrada RDNA2

AMD no lo confirmó durante el evento de presentación, pero en la web oficial donde aparecen listadas las especificaciones de los Ryzen 7000 pudimos ver que al final dicho componente se ha integrado en estos procesadores, así que se han cumplido los rumores que apuntaban en esa dirección.

La GPU integrada que montan los Ryzen 7000 utiliza una arquitectura de última generación, RDNA2, pero tiene una configuración muy básica formada por dos unidades de computación y 128 shaders. Por tanto, solo ofrecerán un buen rendimiento en aplicaciones y tareas básicas, y en juegos antiguos o poco exigentes.

Como curiosidad os recuerdo que dicha GPU no va integrada en las unidades CCD, sino en el chiplet I/O, y está fabricada por tanto en el nodo de 6 nm de TSMC.

2.-Los Ryzen 7000 tendrán un consumo de hasta 230 vatios

Durante la presentación se confirmó una importante subida del TDP en los modelos más potentes. Los Ryzen 9 7900X y 7950X tendrán un TDP de 170 vatios, pero su consumo real trabajando a plena carga podrá alcanzar un pico de 230 vatios, Es importante tener esto en cuenta, porque si tenemos una fuente de alimentación algo justa esos 60 vatios más pueden marcar una diferencia importante en términos de estabilidad.

Habrá que esperar a ver los valores reales de consumo que registran estos nuevos procesadores, pero solo partiendo de los datos de AMD ya podemos ver que los Ryzen 9 7900X y Ryzen 9 7950X quedarían al nivel de Core i9-12900K, que en mi análisis registró un pico máximo de 226 vatios a plena carga trabajando a frecuencias de stock.

El aumento del consumo máximo se debe al importante aumento de las frecuencias de trabajo, y es totalmente comprensible.

3.-AMD ha conseguido acercarse a los 6 GHz con los Ryzen 7000

Aunque el Ryzen 9 7950X especifica una velocidad máxima de 5,7 GHz en modo turbo con un solo núcleo activo (un hilo), lo cierto es que gracias a la tecnología Precision Boost Overdrive podrá alcanzar en situaciones concretas los 5,85 GHz. Esto quiere decir que AMD se ha acercado a los 6 GHz.

Es un logro importantísimo, porque AMD ha pasado de tener problemas para superar la barrera de los 5 GHz, algo que le resultó imposible con los Ryzen 5000, a rozar los 6 GHz. Esto demuestra que al final el diseño MCM sí que podía escalar a frecuencias de trabajo muy altas, solo necesitaba optimización y maduración para cumplir ese objetivo.

La velocidad de trabajo de un procesador es menos importante que el IPC del mismo, pero cuando este último es elevado la primera puede marcar una diferencia notable.

4.-Los Ryzen 7000 han superado en IPC a los Core Gen12

Eso es lo que se desprende de las pruebas de rendimiento que publicó AMD. En ellas vimos que el Ryzen 5 7600X superaba al Core i9-12900K por un 5% de media en juegos, todo un logro para un procesador que tiene 6 núcleos y 12 hilos y que funciona a unas frecuencias de 4,7 GHz-5,3 GHz (turbo con un hilo activo).

El Core i9-12900K tiene un modo turbo que alcanza los 4,9 GHz cuando trabaja con más de cuatro núcleos activos, una frecuencia que debería ser similar al modo turbo del Ryzen 5 7600X cuando tiene también más de cuatro núcleos activos. Si ambos funcionan a unas frecuencias casi idénticas en juegos pero gana el Ryzen 5 7600X por un 5% la conclusión es justo esa, que este último gana porque tiene un mayor IPC.

Con todo, parece que la diferencia derivada del IPC entra dentro de lo que esperábamos, es decir, es grande frente a los Ryzen 5000 (un 13% de media) pero menor frente a los Core Gen12, lo que significa que Intel podría ganar la partida con los Raptor Lake-S.

5.-Pasta térmica y Ryzen 7000: deberemos tener cuidado

Y esto se debe al diseño de su IHS que, como hemos visto en numerosas imágenes, adopta un diseño muy particular conocido como «octopus» (pulpo), debido a las ocho «patas» que salen del IHS y que hacen contacto con el PCB del procesador.

Ese particular diseño del IHS nos obligará a aplicar la pasta térmica con más cuidado, tanto por la distribución de la misma como por la cantidad. Si aplicamos mucha cantidad esta se acabará cayendo por los laterales y puede que manche los condensadores.

Creo que la clásica fórmula de aplicar una bolita del tamaño de un guisante, o un poco menos, en el centro volverá a ser «la vieja confiable» para aplicar la pasta térmica correctamente en los nuevos Ryzen 7000. En cualquier caso deberemos ser cautos, ya que limpiar un exceso de pasta térmica es un auténtico engorro.

6.-AMD ha utilizado soldadura y metal líquido en los Ryzen 7000

Cuando se filtró el primer «delid» de un Ryzen 7000 pudimos confirmar que AMD ha vuelto a utilizar soldadura y metal líquido, lo que significa que la compañía ha cuidado al máximo la construcción de sus nuevos procesadores, y que podemos esperar una alta conductividad térmica.

Esto es muy importante porque juega un papel clave en la disipación del calor, y al final tiene un impacto considerable en las temperaturas máximas del procesador, hasta tal punto que utilizar materiales de baja calidad puede acabar haciendo que sea imposible controlar las temperaturas de la CPU incluso aunque utilicemos un sistema de refrigeración de gran potencia.

En este sentido, es importante recordar que el chapado dorado de las unidades CCD ayuda a mejorar la transferencia de calor, y permite que se pueda soldar indio directamente sin utilizar un fundente, y sin tener que recurrir a químicos agresivos.

7.-El diseño «octopus» ha permitido mantener la compatibilidad con disipadores AM4

Es una de las cosas más importantes que se ha confirmado en el «delid» que hizo recientemente Gamer Nexus. Para poder mantener la compatibilidad con los disipadores para socket AM4 en AMD tuvieron que afrontar un desafío muy complicado, mantener todos los condensadores y las resistencias en la cara trasera del procesador, junto a las unidades CCD y al chip I/O.

Eso ha sido posible gracias al IHS con ese acabado «octopus», que también ha hecho posible conseguir la superficie ideal para poder mantener la compatibilidad con todos los sistemas de refrigeración AM4 sin tener que hacer ningún sacrificio. No ha sido un capricho de AMD, dicho diseño tiene un rol funcional muy importante, como vemos.

No necesitarás ningún adaptador para reutilizar un sistema de refrigeración AM4 en una placa base AM5, así que tranquilo.

8.-El aumento de frecuencias en multinúcleo también será grande

Y contribuirá a mejorar mucho el rendimiento frente a la generación anterior. Ya os hemos contado que un Ryzen 9 5950X tiene un modo turbo de 4,9 GHz con un núcleo activo, y que el Ryzen 9 7950X puede llegar a los 5,85 GHz, lo que implica una subida de casi 1 GHz, impresionante teniendo en cuenta que hablamos de un cambio entre dos generaciones.

El caso es que los valores en modo turbo también superarán ampliamente a los que registran los Ryzen 5000. En este sentido hay que recordar que el Ryzen 9 5950X se mantiene en los 4,45 GHz con todos los núcleos e hilos activos, y que es probable que el Ryzen 9 7950X ya mantiene 4,5 GHz en modo base, así que es muy probable pueda trabajar sin problema en la franja de los 5 GHz también con todos sus núcleos e hilos activos.

Gracias a ese importante aumento de las frecuencias de reloj AMD ha conseguido disparar el rendimiento en monohilo, pero también ha hecho lo propio en multihilo, ya que las diferencias son sustanciales frente a la generación actual.

9.-Necesitaremos un sistema de refrigeración más potente

Y esto será una consecuencia directa de ese incremento del consumo máximo, que alcanzará los 230 vatios, como ya hemos dicho. Obviamente a más consumo más calor generado, y para contrarrestarlo necesitaremos disipadores de mayor potencia.

Para que nos entendamos nada mejor que hacer una comparativa directa y sencilla. El Ryzen 9 7950X va a consumir hasta 230 vatios, mientras que el Ryzen 9 5950X registra un consumo de 141 vatios (183 vatios con PBO). La diferencia es sustancial, y explica por sí sola por qué decimos que vamos a necesitar un sistema de refrigeración más potente para mantener bajo control a los nuevos Ryzen 7000 de gama alta.

Si te preguntas qué es lo que vas a necesitar exactamente ya te adelanto que puedes estar tranquilo, porque cualquier kit de refrigeración líquida AIO con tres ventiladores debería ser más que suficiente para mantener fresco un Ryzen 9 7950X.

10.-La unidad CCD es más pequeña, pero tiene más transistores

Los Ryzen 7000 han dado el salto al nodo de 5 nm de TSMC en sus unidades CCD, que son las que albergan los núcleos CPU y las cachés. Gracias a esto se ha reducido el tamaño de los transistores y del resto de elementos presentes a nivel de silicio, y también se ha recortado su impacto a nivel de oblea.

Una unidad CCD basada en Zen 4 ocupa una superficie de 70 mm2, mientras que una CCD basada en Zen 3 ocupa 83 mm2. La diferencia es considerable, pero lo más impresionante es que a pesar de esa reducción de tamaño AMD ha aumentado la densidad de transistores en un 58%.

La unidad CCD de los Ryzen 7000 alberga 6.570 millones de transistores, mientras que la unidad CCD de los Ryzen 5000 tiene 4.150 millones de transistores.

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