Los chips UFS 4 de Micron duplicarán el rendimiento del almacenamiento en móviles

Micron ha anunciado los primeros envíos de sus chips UFS 4.0, el estándar más avanzado para el almacenamiento interno de smartphones y otros dispositivos móviles como tablets, cámaras, wearables, drones o consolas portátiles.

Ya sabes que frente a las SSD que se usan masivamente en computadoras personales, los dispositivos móviles usan otro tipo de chips para almacenamiento interno. El estándar se llama Universal Flash Storage y la última versión UFS 4.0 ha comenzado a desplegarse este año de la mano de Samsung o las Kioxia que se anunciaron en el pasado Computex.

Ahora llegan las soluciones de otro de los grandes, Micron, que como el resto promete elevar el rendimiento para mover con garantías tareas que requieren grandes cantidades de procesamiento de datos en dispositivos móviles, como las imágenes de foto y vídeo de alta resolución, los juegos móviles, dispositivos 5G o las aplicaciones que van a llegar con los visores AR y VR de nueva generación.

Los UFS 4.0 de Micron están basados en las memorias 3D NAND de 232 capas del fabricante y pueden escalar a capacidades de hasta 1 Tbyte. El fabricante también afirma que su «firmware altamente configurable» combinado con distintas mejoras tecnológicas «ofrecerá un rendimiento inigualable para los teléfonos inteligentes insignia».

Micron explica que ha usado una nueva arquitectura NAND de seis planos (matrices de celdas de memoria apiladas en más capas) para aumentar el rendimiento en lecturas aleatorias, una especificación crítica para aumentar la capacidad de respuesta general y tiempos de carga más rápidos. Esta arquitectura estará disponible en las versiones superiores con 512 GB de capacidad y 1 Tbyte, ya que la configuración de 256 GB seguirá utilizando NAND de cuatro planos.

El fabricante promete velocidades de transferencia de datos de 4.300 Mbytes por segundo en lectura secuencial y 4.000 Mbytes por segundo en escrituras. Son valores superiores a las que alcanzan las SSD conectadas a PCIe Gen3, muy importantes para atender la mayor necesidad de rendimiento de las aplicaciones modernas en móviles y en el resto de dispositivos donde se usan que son bastantes, sean cámaras, consolas portátiles o los VR/AR.

Las nuevas memorias de Microsoft prometen una mejora del 25% en la eficiencia energética, lo que garantiza que los dispositivos no agoten la batería más rápido debido a las mejoras en el rendimiento. Micron promete comenzar a producir en masa sus nuevos chips de almacenamiento UFS 4.0 en la segunda mitad de 2023, entregándolos a los fabricantes tres configuraciones de almacenamiento: 256 GB, 512 GB y 1 TB.

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