Filtran las especificaciones del próximo SoC Qualcomm Snapdragon tope de gama

Con el Snapdragon 888 Plus 5G recién estrenado hace apenas un mes, parece que Qualcomm estaría preparándose ya para la siguiente generación de procesadores móviles tope de gama, con la aparición de nuevas filtraciones del Snapdragon 898 (también rumoreado como Snapdragon 895), que nos muestran las principales capacidades y especificaciones del próximo SoC.

Tal y como ha compartido el conocido filtrador Ice Universe en Weibo, el Snapdragon 898 volverá a suponer un nuevo cambio de diseño de núcleo frente al actual chipset, pasando del recién adoptado Cortex-X1 de ARM al más nuevo Cortex-X2, aumentando desde los 2,84 GHz hasta los 3,09 GHz de los Kryo 780. Un aumento de velocidad del 10% que, si bien por sí mismo tampoco resulta tan impactante, vendrá acompañado de otras nuevas mejoras.

Y es que se espera que el próximo SoC insignia de Qualcomm se construya utilizando un proceso de 4 nm, probablemente al cargo de Samsung. Además, el Snapdragon 898 también podría equipar la nueva GPU Adreno 730 junto con el módem X65 5G de 4 nm, sumando así unas mejoras notables en todos los ámbitos de uso y rendimiento.

Sin embargo, todavía existen alguna dudas sobre si este nuevo procesador incluirá también alguna mejora o cambio en lo referente a la gestión térmica. Anteriormente ya vimos cómo algunos de los teléfonos inteligentes que usaban el Snapdragon 888 supuestamente habían tenido problemas de calor, con ejemplos como el del OnePlus 9. Y es que sin duda este aumento de energía definitivamente implicará un aumento en la generación de calor del mismo, algo que no sólo debería depender de los sistemas de enfriamiento de adicionales de los propios teléfonos, sino que se espera Qualcomm haya abordado.

Así pues, se espera que los primeros dispositivos móviles equipados con estos nuevos procesadores comiencen a anunciarse a finales de este mismo año, llegando al mercado a partir de principios del próximo año.

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