AMD Ryzen Embedded V3000: 6 nm, RDNA 2, PCIe 4.0 y DDR5

AMD sigue trabajando para desarrollar sus plataformas de procesamiento de nueva generación. Una de ellas es Ryzen Embedded V3000, cuyas especificaciones han aparecido filtradas con mejoras significativas en términos de especificaciones.

Ryzen Embedded V3000 ofrecerá la máxima integración posible con la CPU, la GPU, la controladora de memoria y otros componentes incluidos en el mismo encapsulado. Utilizarán un paquete FP7r2 BGA y estarán fabricados en procesos tecnológicos de producción de 6 nanómetros, otro avance frente a los 7 nm de los últimos Ryzen.

Este tipo de chips están especialmente indicados para equipos donde importa la integración, el tamaño y el rendimiento por vatio, y por ello son ideales para uso en mini-PCs, AIOs, cine en casa y en general para cualquier computadora de sobremesa que no necesite la potencia gráfica de una dedicada. AMD también ha venido ofreciendo esta serie, generalmente vendida a los OEM para instalación en equipos nuevos, para el segmento empresarial bajo la etiqueta ‘PRO’.

Ryzen Embedded V3000: grandes novedades

Los nuevos Embedded no serán simplemente chips «Cezanne» en paquetes BGA, sino que estarán basados en un nuevo silicio de 6 nm. Usarán la microarquitectura ZEN 3+ con nueva tecnología V-Caché que esperamos para próximos Ryzen y se comercializará al menos en tres modelos diferentes en configuraciones con 6 y 8 núcleos (el doble de hilos) y consumos TDP que van desde 15 a 54 vatios.

La GPU integrada estará basada en la arquitectura gráfica RDNA2 e incluirá hasta 12 unidades de cómputo, un aumento significativo desde las 4 CU de los Embedded V2000. El enlace PCI Express también se actualizará del estándar 3.0 al 4.0, aunque mantendrá el número de carriles en 20.

Otra de las grandes novedades llegará del uso del nuevo estándar de memoria RAM, DDR5 en dos canales y con frecuencias de 4800 MHz. También estrenará la nueva versión del puerto de periféricos USB4 y soportarán dos conectores Ethernet 10G.

Las especificaciones filtradas de estos Ryzen Embedded V3000 parecen compartir mucho de lo que ya sabemos sobre las APU basadas en la próxima arquitectura nombre en clave ‘Rembrandt’ para portátiles, lo que plantea la pregunta si ambas usarán el mismo silicio.

La hoja de ruta de AMD contempla chips para todo tipo de equipos informáticos y AMD debería anunciar los Ryzen Embedded V3000 a finales de año para comercialización a comienzos del próximo año. Pocas compañías pueden ofrecer este tipo de chips, con tal nivel de integración y rendimiento tanto en CPU como en GPU.

La entrada AMD Ryzen Embedded V3000: 6 nm, RDNA 2, PCIe 4.0 y DDR5 es original de MuyComputer